双键化学DB5014高温无机胶
双组份,无机硅铝酸盐材料,固化物为棕色。套接强度高,耐热温度达1210℃,耐油,耐酸碱,不耐腐蚀,有韧性,可像金属材料一样切削加工,不绝缘导热,与铜及不锈钢的膨胀系数相近。
应用领域
适合导热涂层、耐高温铸件、凹陷填补和修复及铜、不锈钢材料的耐温粘接。
性能 产品 指标 名称 |
颜色 | 比重 | 硬度 |
电性能 |
操作时间(min) | 压缩强度(Mpa) | 剪切强度(Mpa) |
套接强度 (钢-钢)MPa |
DB5014 | 棕色 | 1.42 | 有韧性,可加工 | 不绝缘,导热 | 30 | 62 | 31.0 | 63/30 |
性能 产品 指标 名称 |
工作耐温(℃) | 耐介质性能 | 线膨胀系数 | 弯曲强度 (Mpa) | ||||
DB5014 | -60~1210 |
耐油、耐酸碱, 不耐废水 |
与铜及不锈钢相近(17.8×10-6/℃) |
固化程序
1.按固液比(2.0~3.0g:1ml)称取两组份,混合均匀。
2.将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3.粘好后先在室温下放置12~24小时。
4.然后加热到80℃,恒温保持2小时。
5.接着再加热到150℃,再恒温保持2小时。
6.后缓慢冷却即可。
使用方法
1.设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接、槽接好。
2.将待粘表面粗化处理,并除锈、去污。
3.配胶:按比例称量固体、液体两组份,混合调匀成可流动的糊状为宜,每次调胶后应在
30min用完。
4.施胶固化:将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位,加压固化。