双键化学DB5012高温无机胶
双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。套接强度高，耐热温度达1730℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。
应用领域
适合于高温仪表，传感器，热电偶等耐温元件的包覆和灌封；金属及陶瓷材料的高温粘接。
|
性能 产品 指标 代号 |
颜色 | 耐热温度（℃） | 硬度 |
电性能 (体积电阻率) |
套接强度 （钢-钢）MPa |
耐介质性能 | 线膨胀系数 |
| DB5012 | 灰白色 | 1730 | 硬、较脆 |
高温绝缘性能好 (200℃,1×1014Ω·cm) |
83/38 | 耐油、耐酸碱 | 与陶瓷相近（8.0×10-6/℃） |
固化程序
1．按固液比（1.6~2.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。
2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3．粘好后先在室温下放置12~24小时
4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。
5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。
6．后缓慢冷却即可。
使用方法
1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接好。
2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。
3． 配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，每次调胶后应在30min
用完。
4．施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
