双键化学DB767高温修补剂

双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色，套接强度高，耐热温度达1730℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱、不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。

应用领域
适合于高温仪表、传感器、热电偶等耐温元件的包覆和灌封，金属及陶瓷材料的高温粘接。

产品性能
 

性能 产品       指标 名称	颜色	耐热    温度 （℃）	硬度	电性能（体积电阻率）	套接强度（钢-钢）MPa	耐介质性能	线膨胀系数
DB767 高温修补剂	灰白色	1730	硬，较脆	高温绝缘性能好（200℃，1×1011Ω·cm）	83/38	耐油，耐酸碱	与陶瓷相近（8.0×10-6/℃）

使用方法   
1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接好。
2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。
3． 配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，每次调胶后应在30min用完。
4．施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。固化程序
1．按固液比（1.6~2.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。   
2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3．粘好后先在室温下放置12～24小时。
4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。
5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。
6．后缓慢冷却即可。